Intel dostarcza Classmate PC do Brazylii i Meksyku
23 marca 2007, 14:46Intal poinformował, że właśnie dostarcza do Meksyku i Brazylii pewną ilość tanich notebooków Classmate PC. Maszyny mają przejść tam testy.
Zanika rynek rdzeni graficznych
5 marca 2009, 12:07Analitycy z firmy Jon Peddie Research uważają, że do roku 2012 rynek tradycyjnych zintegrowanych rdzeni graficznych przestanie istnieć. Zostanie on zastąpiony innymi rozwiązaniami
Plastik jak aluminium
4 czerwca 2012, 08:34Wysiłki Intela mające na celu wypromowanie ultrabooków nie ograniczają się tylko do produkcji podzespołów elektronicznych. Koncern zaprezentował właśnie nowy typ obudowy, która ma zastąpić obudowy aluminiowe w tego typu maszynach.
Producenci przenoszą fabryki z Chin do Azji Południowo-Wschodniej
24 lipca 2019, 13:30Narastająca wojna handlowa pomiędzy USA a Chinami ma coraz poważniejsze konsekwencje. Groźba nałożenia 25-procentowych ceł na produkty z Chin spowodowała, że wiele japońskich, amerykańskich, koreańskich i tajwańskich przedsiębiorstw opuszcza Chiny i przenosi produkcję do Azji Południowo-Wschodniej.
Zadebiutowała Tulsa
30 sierpnia 2006, 11:37Intel zaprezentował swój najnowszy dwurdzeniowy procesor dla wysoko wydajnych serwerów wykorzystujących co najmniej cztery CPU. Układy z serii Xeon 7100 (znane wcześniej pod nazwą kodową Tulsa) to ostatnie procesory zbudowane w oparciu o architekturę NetBurst.
Duża obniżka cen czterordzeniowców
24 lipca 2007, 11:05Intel znacząco obniżył ceny swoich procesorów. Czterordzeniowe kości staniały o 47-50 procent, co czyni ostatnią obniżkę rekordową w ciągu ostatnich lat.
USB 3.0 dopiero za rok
9 kwietnia 2010, 14:40Zatwierdzony standard USB 3.0, oferujący nawet 10-krotnie szybszy transfer danych od poprzedniej wersji, nie rozpowszechni się w bieżącym roku. Niektórzy producenci płyt głównych już umożliwiają korzystanie z nowego rozwiązania, jednak oferta taka jest bardzo ograniczona.
Jest przyszłość przed litografią w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie?
27 lutego 2014, 11:16W czasie dwóch osobnych wystąpień na konferencji SPIE Lithography, przedstawiciele Intela i TSMC ożywili oczekiwania na rozwój litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV). Z technologią tą od dawna łączy się wielkie nadzieje
Płyta Intela dla overclockerów
30 listopada 2006, 12:19Bez większego rozgłosu zadebiutowała nowa płyta główna Intela Desktop Board D975XBX2. Urządzenie wyposażono w podstawkę LGA775 i współpracuje ono zarówno z układami Core 2 jak i Pentium.
Równoległe przetwarzanie gigantów
19 marca 2008, 17:26Microsoft i Intel we współpracy z dwiema znanymi uczelniami - Uniwersytetem Kalifornijskim w Berkeley (UC Berkeley) i University of Illinois w Urbana-Champaign (UIUC) stworzą dwa Universal Parallel Computing Research Centers (UPCRC - Powszechne Centra Badawcze Przetwarzania Równoległego).
